Идут переговоры: Intel и Samsung объединятся для борьбы с тайваньской TSMC

Стало известно, что Intel намерена создать альянс контрактного производства чипов вместе с Samsung. Для этого глава Intel Патрик Гелсингер встретился с представителями Samsung для начала переговоров.

Intel запустила собственное производство полупроводников на своём заводе Intel Foundry в 2021 году. Но из этого ничего не вышло, так как конкурентную борьбу выиграла тайваньская TSMC, забравшая таких клиентов американской компании, как Nvidia и Qualcomm.

Эта же участь постигла и Samsung Foundry — подразделение Samsung по производству чипов. Обе компании так и не стали мировыми чипмейкерами. Как раз для выхода на новый уровень конкуренции с TSMC и предлагается создать альянс между Intel и Samsung.

Согласно отраслевым источникам газеты Maeil Business Newspaper, в настоящее время Intel получила контракты на производство полупроводников только от Amazon Web Services и Cisco. Samsung, которая объявила о плане инвестиций в размере более $150 млрд, чтобы победить TSMC к 2030 году, также уступила тайваньцам свою долю рынка.

При этом Доля TSMC на рынке достигла 62,3%, в то время как доля Samsung на рынке контрактного производства чипов упала до 11,5%. Доля TSMC на рынке передовых узлов, таких как 3-нм и 5-нм, составляет 92%. «Это показывает, насколько Samsung отстала в сегменте передового производства чипов».